在SMT貼片中能夠?qū)終的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多,例如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那么其中作為SMT貼片中Z為常用的輔助材料:錫膏、助焊劑該如何選擇呢?關(guān)于為什么要單獨(dú)把這個(gè)問題拿出來討論,是因?yàn)樗匾?。真正能夠生產(chǎn)出質(zhì)優(yōu)的pcba是因?yàn)槲覀冊谏a(chǎn)之初選對了設(shè)備、輔材、工藝等等一系列的因素所結(jié)出的果實(shí)。
那么錫膏該如何選擇呢?
一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對待
①產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高,選擇高質(zhì)量的焊膏(R級)。
②空氣中暴露時(shí)間久的,需要抗氧化(RA級)。
②產(chǎn)品低端、消費(fèi)品,對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的,選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏(RMA)。
智能感應(yīng)開關(guān)SMT貼片加工
二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)
①PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。
②可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區(qū)別選擇
①無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
②免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。
四、焊接溫度
①耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。
②高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。
隨著國家對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求,更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來越普及和應(yīng)用開來。