BGA封裝集成電路虛焊的應(yīng)急處理方法

現(xiàn)在越來越多的高密度、高性能、多引腳的大規(guī)模集成電路采用球柵陣列封裝，簡稱BGA。

2021-06-01 11:32:47中山市浩明電子科技有限公司556

現(xiàn)在越來越多的高密度、高性能、多引腳的大規(guī)模集成電路采用球柵陣列封裝，簡稱BGA。

BGA封裝集成電路虛焊的應(yīng)急處理方法：

1、要使用助焊膏，作用是去除器件表面氧化物，降低焊錫表面張力，使錫珠與焊盤更好熔合。焊錫膏要使用中性無腐蝕,膏體是淡黃色的黏稠物，將膏體用螺絲刀涂抹在芯片四周，再用熱風(fēng)槍低溫檔加熱芯片四周的助焊膏，使其都淌到芯片的正下方（加熱時可把線路板四個方向動一動，反復(fù)幾次是較多的焊錫膏浸潤錫球）。

2 、用熱風(fēng)槍加熱芯片，建議使用中高溫檔，加熱時風(fēng)筒垂直向下對芯片吹焊，風(fēng)筒可勻速順時針方向或逆時針方向繞著芯片基板圓周移動，使芯片中間硅片以外的部分都均勻加熱。加熱時間的控制是關(guān)鍵：時間太短，錫珠未融化，焊接不良；加熱時間太長，易使錫珠爆裂，造成引腳間短路，損壞芯片。所以要觀察助焊膏的反應(yīng)，如有少量青煙冒出，說明助焊膏將沸騰蒸發(fā)，就應(yīng)立即停止加熱。

3 、用一個螺絲刀按在芯片的正中間，加一定壓力，目的是使錫珠和芯片及線路板接觸良好，等溫度降低，（手摸芯片不燙手），才可松開。經(jīng)這樣處理后，機(jī)器有可能就修復(fù)了。注意事項：一定不要直接吹芯片中間的硅片，加熱芯片四周基板就可以加熱時間一定要控制好。