SMT貼片加工不良是因?yàn)榇驑拥倪^(guò)程中出現(xiàn)缺件的比較多，或者固化后發(fā)生元器件移位等現(xiàn)象，另外要注意把用剩下錫膏放在5-10度的環(huán)境保存，設(shè)備發(fā)生故障及時(shí)維修或者更換。接下來(lái)浩明電子為大家介紹一下詳細(xì)內(nèi)容。
 

一、SMT貼片加工不良的原因：

1、缺件SMT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多，例如：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件、元件厚度差異過(guò)大、SMT貼片機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置失誤、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?br />

2、偏移SMT包工包料中貼片膠固化后發(fā)生元器件移位現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)甚至SMT貼片打樣的元器件引腳不在焊盤(pán)上。原因可能是PCBA加工的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰，或PCBA板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正等。而SMT小批量貼片加工廠的印刷機(jī)光學(xué)定位系統(tǒng)故障，或者是電子加工廠的焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合等也會(huì)引起這個(gè)現(xiàn)象。

3、短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng)，也可能是因?yàn)殇摼W(wǎng)與PCBA板間距過(guò)大，從而導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路，或者元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路，錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大或厚度過(guò)大等。

4、SMT貼片加工中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進(jìn)料口偏移、焊盤(pán)之間間距過(guò)大、溫度設(shè)定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到好，以最熱枕的態(tài)度來(lái)對(duì)待每一位客戶所需要的產(chǎn)品，才能帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的SMT包工包料服務(wù)。

二、電子smt貼片加工注意事項(xiàng)：

1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購(gòu)入的錫膏，假如不是馬上來(lái)進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來(lái)進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。

2、在來(lái)進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來(lái)進(jìn)行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來(lái)進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。

3、來(lái)進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，假如要想保證PCBA加工焊接的質(zhì)量，就需要隨時(shí)留意回流焊的工藝技術(shù)參數(shù)的設(shè)定是不是比較合理的，假如參數(shù)設(shè)置發(fā)生問(wèn)題，SMT貼片焊接的質(zhì)量也就沒(méi)法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對(duì)爐溫來(lái)進(jìn)行兩次測(cè)試，最低也要測(cè)試一次。唯有

不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)定好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才可以保證加工出來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)。

綜上所述，以上就是浩明電子對(duì)“SMT貼片加工為何不良，要注意什么”的介紹說(shuō)明，希望能夠幫助到您。