SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進(jìn)行，完成整個貼片加工流程。下面浩明電子小編為大家整理介紹SMT貼片加工的工藝流程及作用。

  1、絲印

  位于SMT生產(chǎn)線的Z前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

  2、點(diǎn)膠

  位于SMT生產(chǎn)線的Z前端或檢測機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

  3、貼裝

  位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī)，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

  4、固化

  位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

  5、回流焊接

  位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

  6、檢測

  組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達(dá)到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛i針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測需要，放置在生產(chǎn)線合適的地方。

  7、返修

  檢測出現(xiàn)故障的PCB板，需要進(jìn)行返修。一般使用烙鐵或在返修工作站進(jìn)行處理?？梢耘渲迷谏a(chǎn)線中任意位置。

  8、清洗

  組裝好的PCB板上面可能會存有對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機(jī)進(jìn)行清理干凈。清洗機(jī)的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

  以上內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工的工藝流程和作用，相信大家已經(jīng)有所了解。不同廠家采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程都是大同小異，主要就是以上八大工藝規(guī)范。