在SMT貼片的步驟中，銅表面覆蓋有一層錫作為抗蝕劑?，F(xiàn)在我們需要從表面去除不需要的銅以獲Z終所需的電路。這個過程包括三個主要步驟,跟著smt加工廠浩明電子一起看看下面的內(nèi)容吧。

 


薄膜剝離

圖案電鍍后，基板未電鍍部分的銅被干膜覆蓋。當Z終形成電路圖案時，這些薄膜需要被蝕刻掉以暴露銅表面。脫膜液為稀堿，通過中和反應溶解干膜中含有酸性基團的樹脂。最后，干膜被剝離，從而暴露出待蝕刻的銅表面。

 

蝕刻

去除干膜后，電路板就可以進行蝕刻了。暴露的銅表面被堿性蝕刻劑去除，而被錫保護的銅表面將保留為導電圖案。在蝕刻過程中，蝕刻方法、蝕刻劑種類、蝕刻劑的pH值、蝕刻速率或其他因素都會影響電路的質(zhì)量。因此，smt貼片加工中工程師會對本工序所用的溶液，或其他需要溶液的工序進行取樣，送至化學實驗室進行標準質(zhì)量檢測，以確保正確的試劑配比和電路質(zhì)量。

 

剝錫

蝕刻后，在smt貼片工廠中我們需要去除頂部保護電路的薄錫層。在此過程中，使用脫錫溶液（主要是硝酸）溶解錫層，露出銅表面。完成這些步驟后，基本的pcb電路就形成了。然后將電路板轉(zhuǎn)移到自動光學檢查區(qū)以檢查蝕刻質(zhì)量。