提供發(fā)電源的pcb線路板幾乎都叫電源板，電源板是以電源發(fā)起功能處理為主的機板。電源板的smt貼片加工工藝流程基本分為三大工序：SMT貼片元器件自動貼裝、波峰焊插件、手工作業(yè)段。那么電源板在進行貼片加工的過程中，都會有那些工藝要求呢?


1、首先是電源板pcb的耐溫要求，是否達(dá)到客戶要求的等級；是否是符合無鉛工藝；源板有沒有起泡，特別是膠紙板的工藝要求更加注重。 

2、Smt貼片加工器件的耐溫值能完全滿足板上零件熔錫溫度的要求（滿足222度以上40-90秒；承受溫度為245度以上）。客戶如有特別要求，要提早通知和提供資料。 


3、電源板在進行貼片加工時零件的間距，物料的大料和小料之間不能小于1mm，0805以下物料之間的間距大于0.3mm。 

4、smt貼片加工的焊盤設(shè)計要求，焊盤不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，電源板的電路設(shè)計要符合器件的包裝要求。 

5、電源板的半邊要求，傳送邊不能有缺口。 


有些客戶的產(chǎn)品需要雙面貼裝的工藝要求，一般參考選擇是貼片廠家的生產(chǎn)能力和貼片機的精準(zhǔn)度等功能的參考。電源板的pcba制作過程為了達(dá)到更高的準(zhǔn)確性，電源板的PCBA加工雙面表面組裝工藝流程：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接； 

我們要從實際作業(yè)及記錄中，找出最適宜的工藝要求和操作條件。