在SMT貼片加工的手工焊接過(guò)程中，短路是一種常見(jiàn)的加工缺陷。為了在手工貼片和機(jī)器貼片之間達(dá)到相同的效果，必須解決短路問(wèn)題。如果PCBA電路板出現(xiàn)短路，是萬(wàn)萬(wàn)不能使用的。解決SMT芯片加工中短路問(wèn)題的方法也有很多，接下來(lái)浩明電子就為大家介紹下SMT貼片加工中預(yù)防短路的方法。

  1、人工焊接操作要養(yǎng)成好的習(xí)慣，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路，每次手工SMT貼片完一個(gè)IC都需要使用萬(wàn)用表測(cè)量一下電源和地是否短路。

  2、在PCB圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，尋找線路板上Z容發(fā)生短接的地方，并且注意IC內(nèi)部短路。

  3、在SMT貼片加工中如果出現(xiàn)批量相同短路的話，可以拿一塊板來(lái)割線操作，然后將各個(gè)部分分別通電對(duì)短路部分進(jìn)行排查。

  4、使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。

  5、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此Z好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。

  6、小尺寸的SMT貼片加工表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。