Smt加工中設(shè)備、技術(shù)、工藝占了品質(zhì)的絕大部分，另外一部分就是我們這里將要討論的，那就是元器件。元器件相當(dāng)于是煮飯的大米，煮飯的人手藝精湛，紫砂鍋是多維元素土燒制的，但總歸一鍋香噴噴的米飯也需要質(zhì)優(yōu)大米來煮。因此smt貼片加工是否能夠產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，元器件的質(zhì)量至關(guān)重要。


目前的元器件市場處在一個非?；靵y的行情中，不但價格不穩(wěn)定，品質(zhì)也魚龍混雜，有人借混亂的時機販賣拆機料，報廢料，三無產(chǎn)品等。這極大的考驗了各個smt加工廠對假冒元器件的識別能力。

一、目檢

檢查假冒元器件最簡單的方法就是目視檢查。這涉及根據(jù)源廠提供的型號文件檢查元器件上的料號和絲印標(biāo)識。另外也可以使用以前的數(shù)據(jù)和從供應(yīng)商處購買的過去產(chǎn)品檢查日期代碼的有效性進行佐證。目視檢查還有其他一些方面，如下所示：

欺詐者可能使用黑色圖層在組件上放置不同的部件號和日期代碼。它包括在零件頂部涂上一層薄薄的黑色環(huán)氧樹脂涂層，然后將表面粗糙化以獲得所需的紋理。它還包括將字體與原始字體相匹配。為了確定是否存在涂黑，組件的頂部和表面紋理檢查很重要。除此之外，有必要將制造商的符號與已知的正品器件進行比較。 

Smt打樣前也應(yīng)檢查元件的引線是否有損壞、重新鍍錫等。這是進貨檢查的一部分，不能因為交期緊張而忽略。

設(shè)備中需要考慮的其他因素包括組件方向、一般外觀、接觸條件以及肉眼可見的不一致性。


二、電氣測試

假冒電子元件的電氣測試涉及電阻和電容值的驗證以及有源部件的全功能分析。各種合同制造商 (CM) 和第三方測試實驗室都有進行電子測試的設(shè)施。為了測試復(fù)雜的產(chǎn)品，昂貴的測試設(shè)置和編程專業(yè)知識必不可少，而這只有在OCM 或某些第三方實驗室才能實現(xiàn)。這里在涉及重大型號和異常時也可以申請像源廠進行評估。



三、X光檢查

X 射線檢查檢查組件的隱藏/內(nèi)部屬性。在比較時，擁有一個黃金標(biāo)準(zhǔn)或一個眾所周知的例子總是有益的。此方法檢查并驗證物理尺寸、引線框架和鍵合線。此外，它還檢查所有組件的任何內(nèi)部變化。 


四、XRF技術(shù)

XRF代表X射線熒光光譜。該技術(shù)確定材料的元素組成，適合驗證RoHS合規(guī)性。