一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：

印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。

備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種：

1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(zhǎng)形或橢圓形，多數(shù)帶有柄。

2、皮老虎。皮老虎是一種清理灰塵用的工具，也稱為皮吹子，主要用于清理元器件與元器件之間的落灰。

二、貼片-波峰焊工藝的主要流程是：

涂覆貼片膠-貼片（貼裝元器件）-固化-翻板（翻轉(zhuǎn)電路板）、插裝通孔元器件-波峰焊-檢驗(yàn)、清洗，改貼片

加工工藝流程的特點(diǎn)：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。但設(shè)備要求增多，波峰焊過(guò)程中易出現(xiàn)焊接缺陷，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

若我們將以上兩種SMT加工工藝流程混合或者重復(fù)使用，則可以演變成多種工藝流程。