在SMT貼片加工中，錫膏印刷是位于生產(chǎn)線前端的生產(chǎn)加工工藝，在錫膏自動(dòng)印刷機(jī)中會(huì)使用鋼網(wǎng)來(lái)進(jìn)行錫膏印刷，印刷機(jī)與鋼網(wǎng)最直接配合的部分就是刮刀，下面浩明電子科技分享一下SMT貼片在刮刀調(diào)節(jié)設(shè)置中有哪些技巧？

刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)該在45°~60°使錫膏具有良好的滾動(dòng)性；

刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，此時(shí)印刷效果較好；

刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/(25mm)正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈為準(zhǔn)

刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度加上50mm左右為最佳，并保證刀頭落在金屬模板上；

PCB與鋼網(wǎng)通常保持零距離，部分印刷機(jī)要求PCB平面稍高與鋼網(wǎng)平面；

印刷機(jī)在鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程，以保證獲取最佳的印刷圖形。


在SMT貼片生產(chǎn)中，上錫是最開(kāi)始的環(huán)節(jié)，也是最重要的環(huán)節(jié)之一，上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。