SMT常見工藝缺陷以及解決辦法?【一】

缺陷一：“立碑”現(xiàn)象,立碑現(xiàn)象，即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導(dǎo)致“立碑”。

2021-03-02 10:20:17浩明電子1025

SMT常見工藝缺陷以及解決辦法

造成橋連的原因主要有：
因素A：焊錫膏的質(zhì)量問題
①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連;
②焊錫膏粘度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外;
③焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外;
解決辦法：需要工廠調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏
因素B：印刷系統(tǒng)
①印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊(鋼網(wǎng)對(duì)位不準(zhǔn)、PCB對(duì)位不準(zhǔn))，導(dǎo)致焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細(xì)間距QFP焊盤；
②鋼網(wǎng)窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)失準(zhǔn)以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多；
解決方法：需要工廠調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層;
因素C：貼放壓力過大
焊錫膏受壓后滿流是生產(chǎn)中多見的原因，另外貼片精度不夠會(huì)使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形等；
因素D：再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)
解決辦法：需要工廠調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及再流焊爐升溫速度。