SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些？

SMT貼片加工中對于高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍，用鑷子夾住構(gòu)件，用熱風(fēng)槍來回吹掃所有銷，熔化時(shí)提升構(gòu)件。如果需要拆卸的零件，不要吹到零件，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆下零件后，用烙鐵清潔墊片。

2021-08-27 17:15:55中山市浩明電子科技有限公司225

SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些？

SMT貼片加工中對于高針密度構(gòu)件的主要拆卸建議是熱風(fēng)槍，用鑷子夾住構(gòu)件，用熱風(fēng)槍來回吹掃所有銷，熔化時(shí)提升構(gòu)件。如果需要拆卸的零件，不要吹到零件，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆下零件后，用烙鐵清潔墊片。

1、對于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙ji和三ji管，先在PCB板上的一個(gè)焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾在安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開，剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也容易拆卸，只要部件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。

2、針數(shù)多，間隔寬的芯片部件采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左邊焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些零件通常更好。另一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時(shí)，用鑷子等夾具去除部件。

3、對于銷售密度高的零件，焊接技術(shù)相似，首先焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對齊很重要。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或手與焊盤對齊。銷售的邊緣是對齊的。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。

以上的這些內(nèi)容就是關(guān)于SMT貼片加工中的拆焊技巧有哪些的相關(guān)內(nèi)容，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)內(nèi)容，歡迎聯(lián)系在線客服，我們必將竭誠為您服務(wù)。

11..jpg