與任何其他電子產(chǎn)品一樣,我們在貼片加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控,以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說,灰塵,熱量,濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量,貼片加工對工作環(huán)境有如下幾點要求:
1、溫度要求,廠房內(nèi)常年比較好的溫度為23±3℃,不能超過極限溫度15~35℃
2、濕度要求,SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響,環(huán)境濕度越大,電子元器件就容易受潮,會影響導(dǎo)電性能,導(dǎo)致焊接時不順暢,濕度太低,車間里的空氣就容易干燥,很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45%~70%RH左右。
3、清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無腐蝕性材料,這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度比較好在10萬級(BGJ73-84)左右。
4、電源的穩(wěn)定性方面的要求,為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障,影響加工質(zhì)量及進(jìn)度,需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。
就像灰塵會干擾甚至中斷電路一樣,熱量會導(dǎo)致電路中的某些金屬熔化,濕度,即空氣中的水分含量,會使電流流過電路板的不需要的區(qū)域,會極大的損害到電路板和電路。同時,電路板中過多的水分會導(dǎo)致從分層到可焊性問題的許多問題,因此在焊接之前預(yù)先烘烤電路板是非常必要的。保證產(chǎn)品安全比較好的推薦方法是將濕度保持在50%左右,或保持在40%-60%之間,這樣可以使PCB保持干燥,同時不會完全干燥或?qū)е蚂o電放電。