PCB到SMT工藝流程簡(jiǎn)單介紹

SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡(jiǎn)稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的普遍應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

2022-01-15 13:34:52中山市浩明電子科技有限公司122

一、SMT基本工藝構(gòu)成

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測(cè)〉返修

二、SMT生產(chǎn)工藝流程

1、表面貼裝工藝
①單面組裝：（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測(cè)-錫膏攪拌-絲印焊膏-貼片-回流焊接②雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測(cè)-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-檢驗(yàn)-返修
2、混裝工藝
①單面混裝工藝：（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測(cè)-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗(yàn)-返修（先貼后插）
②雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、來料檢測(cè)-錫膏攪拌-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）-檢驗(yàn)-返修
B、來料檢測(cè)-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手工對(duì)PCB的A面的插件的焊盤點(diǎn)錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-檢驗(yàn)-返修
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進(jìn)行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進(jìn)行兩面的插件的手工焊接即可。

三、SMT工藝設(shè)備介紹

1、模板：（鋼網(wǎng)）

首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距0.5mm）。對(duì)于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距0.5mm，推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對(duì)于批量生產(chǎn)或間距0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效面積為300﹡400（單位：mm）。

2、絲?。海ǜ呔馨胱詣?dòng)錫膏印刷機(jī)）

其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的前端。推薦使用中號(hào)絲印臺(tái)，精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺(tái)上，通過手動(dòng)絲印臺(tái)上的上下和左右旋鈕在絲印平臺(tái)上確定PCB的位置，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺(tái)和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。

3、貼裝：（韓國(guó)高精度全自動(dòng)多功能貼片機(jī)）

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片（芯片管腳間距0.5mm）的貼裝及對(duì)位問題，推薦使用韓國(guó)三星全自動(dòng)多功能高精密貼片機(jī)（型號(hào)為SM421可提高效率和貼裝精度）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上；對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對(duì)準(zhǔn)位置，如果位置錯(cuò)位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。

4、回流焊接：

其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外熱風(fēng)回流焊爐），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、清洗：

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。

6、檢驗(yàn)：

其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

四、SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。

1、印紅膠：（同時(shí)可以印紅膠）
作用是將紅膠印制到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進(jìn)行波峰焊接。所用設(shè)備為印刷機(jī)錫膏及紅膠印刷可由一臺(tái)機(jī)器完成，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、固化：（回流焊用于固化和有鉛錫膏效果更佳）
其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐（的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗(yàn)），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。