隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,但靜電敏感電子元器件的成本卻越來越高。
這是因為高集成度意味著線路單元將越來越窄,靜電放電容量的耐受性將越來越差。除了大量采用新材料制成的特殊器件外,它們也是靜電敏感材料,因此對電子元器件,特別是半導(dǎo)體器件的靜電控制對SMT貼片的加工、生產(chǎn)、組裝和維護(hù)環(huán)境的要求越來越高。
另一方面,在SMT貼片加工、生產(chǎn)、使用和維護(hù)電子產(chǎn)品的環(huán)境中,大量易產(chǎn)生靜電的高分子材料將被使用,這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來了更多的問題和挑戰(zhàn)。
在貼片加工過程中,靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷和損傷有兩種:突發(fā)損傷和潛在損傷:
1.所謂突然損壞,是指裝置突然損壞。這種損壞通常在生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢驗中才能發(fā)現(xiàn),因此主要給工廠帶來返工和維修的成本。
2.潛在損壞是指設(shè)備的損壞部分。在生產(chǎn)過程中的功能沒有喪失,檢測也找不到,但產(chǎn)品在使用中會變得不穩(wěn)定,良莠不齊。因此,對產(chǎn)品質(zhì)量構(gòu)成較大損害。
在這兩種損傷中,潛在失效占90%以上,突發(fā)失效占10%。也就是說,90%的靜電損傷是檢測不到的,只能在用戶手中發(fā)現(xiàn),如頻繁死機(jī)、自動關(guān)機(jī)、通話質(zhì)量差、噪音大、耗時短、關(guān)鍵錯誤等問題大多涉及靜電損傷。
正因為如此,靜電放電被認(rèn)為是電子產(chǎn)品的潛在殺s,靜電防護(hù)已成為電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要組成部分。