在SMT貼片加工中出現(xiàn)不良的原因很多,而這些不良對于電子加工廠來說都是想要極力減少的,特別是一些操作上的失誤帶來的不良反應(yīng),找出失誤的原因并加以解決,從而帶給客戶質(zhì)優(yōu)的SMT貼片加工服務(wù)。
一、翹立
銅鉑兩邊大小不一,拉力不機器的預熱升溫速度過快;爐溫設(shè)置不當;機器貼裝的時候元器件偏移了;機器的軌道夾板不緊導致貼裝時造成偏移;機器的頭部產(chǎn)生晃動;印刷錫膏時錫膏偏移了;印刷錫膏時厚度不均勻;回焊爐內(nèi)的溫度分布不均勻;錫膏活性過強;這些都是會導致翹立的發(fā)生。
二、偏移
貼片加工時pcb板上的定位基準點不準確;網(wǎng)板的基準點和pcb板上的定位基準點沒有對齊;焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計文件不符合;電路板在印刷機內(nèi)沒有固定好,導致定位頂針不到位;印刷機的光學定位系統(tǒng)故障了;這些都是會導致偏移的發(fā)生。
三、短路
貼片加工印刷錫膏時鋼網(wǎng)與電路板之間的間距過大導致錫膏印刷過厚;鋼網(wǎng)的刮刀變形導致錫膏印刷過厚;
鋼網(wǎng)開孔厚度過厚、引腳開孔過長、開孔過大;元件貼裝高度設(shè)置過低;元件貼裝偏移;
回焊爐升溫過快;錫膏無法承受元件重量;這些都是會導致短路的發(fā)生。
四、缺件
SMT工廠的貼片機真空泵碳片不良,導致真空不夠;吸咀不良或吸咀堵塞;吸咀吹氣過大或不吹氣;頭部氣管有損壞;氣閥密封圈有磨損;貼裝的高度設(shè)置不對;元件厚度檢測不良或檢測器不當;回焊爐的軌道邊上有異物;這些都會導致缺件的發(fā)生。
五、空焊
SMT工廠的貼片機貼裝時有偏移;錫膏的活性比較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;刮刀的壓力過大;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;元件腳平整度不好;回焊爐預熱區(qū)升溫過快;PCB板太臟或者有氧化;PCB板含有水份;這些都會導致空焊的發(fā)生