浩明電子：SMT貼片加工中元器件移位的原因分析以及處理方法

如今，隨著科技的發(fā)展和人們生活水平的提高，對(duì)于電子產(chǎn)品的追求也越來(lái)越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠(chǎng)中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。

2022-08-15 12:57:43中山市浩明電子科技有限公司76

精密行業(yè)不管是從材料的使用的，還是加工的步驟，都要求非常的仔細(xì)，這是因?yàn)榫苄袠I(yè)的任何一點(diǎn)誤差都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備的無(wú)法使用，因此，在進(jìn)行貼片加工的時(shí)候，一定要注意加工過(guò)程中的每一個(gè)步驟。

貼片加工即SMT。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面中山SMT貼片加工廠(chǎng)家浩明電子為大家解答。

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貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。

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針對(duì)具體原因處理方法如下:

1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。

2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。

3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。

4、調(diào)整風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速。

其實(shí)在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著許多別的可能出現(xiàn)的缺陷，諸如側(cè)立翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設(shè)計(jì)開(kāi)始做好，優(yōu)xiu的PCB制版到負(fù)責(zé)的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量防止元器件偏移。