一、SMT貼片加工的優(yōu)點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
二、SMT貼片組裝工藝:
(1)單面組裝
來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修
(2)雙面組裝
A:來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(比較好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修)。
B:來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
(3)單面混裝工藝:
來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
(4)雙面混裝工藝:
A:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=> PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來料檢測=> PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板=> PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
C:來料檢測=> PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件,引腳打彎=>翻板=> PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。
D:來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝,B面貼裝。