SMT貼片加工中有鉛工藝與無鉛工藝的這些區(qū)別，你清楚嗎？

近段時間，有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；在這里我們浩明電子就這個問題和大家探討一下。

2020-11-26 09:41:01中山市浩明電子科技有限公司186

一、SMT的特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

二、為什么要用SMT？

1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質優(yōu)產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

三、SMT貼片加工中有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別：

SMT貼片加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝，一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨。有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別簡單概括如下：

1、合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

2、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。
3、成本不同：錫的價格比鉛貴，當同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。
4、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。
其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，而且無鉛工藝更符合環(huán)保要求，隨著技術的不斷進步，無鉛工藝技術變得日趨可靠成熟。