浩明電子：SMT貼片加工應(yīng)考慮的因素

  選擇工藝流程主要依據(jù)印制板的拼裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí)，可作如下考慮。



  SMT貼片加工應(yīng)考慮的因素



  盡量選用再流焊方式，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂幸韵聝?yōu)越性。



  ●再流焊不像波峰焊那樣，元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件遭到的熱沖擊小。



  ●焊料定量施加在焊盤上，能操控施加量，減少了焊接缺點(diǎn)。因而焊接質(zhì)量好，可靠性高。

SMT貼片加工應(yīng)考慮的因素

  ●有自定位效應(yīng)（Self Alignment），即當(dāng)元器件貼放方位有必定偏離時(shí)，因?yàn)槿廴诤噶媳砻鎻埩Φ淖饔茫?dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時(shí)被潮濕時(shí)，能在潮濕力和表面張力的作用下， 自動被拉回到近似目標(biāo)方位。



  ●焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時(shí)，能正確地確保焊料的組分。



  ●可以選用局部加熱熱源，然后可在同一基板上選用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。



  ●工藝簡單，修板的工作量極小，然后節(jié)省了人力、電力、材料。



  2.一般密度的混合拼裝，當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，選用A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝；當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在B面時(shí)，選用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。



  3.在高密度混合拼裝條件下，當(dāng)沒有THC或只有極少數(shù)THC時(shí)，可選用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少數(shù)THC選用后附的辦法；當(dāng)A面有較多THC時(shí)，選用A面印刷焊膏、再流焊， B面點(diǎn)膠、裝貼、波峰焊工藝。



  留意：在印制板的同一面，制止選用先再流焊SMD、后對THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。