smt貼片技術(shù)：通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì)，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒(méi)有完全固化時(shí)，避免板子移位。快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì)，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒(méi)有完全固化時(shí)，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對(duì)元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性。一個(gè)控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件。

使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè)：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個(gè)原因，其可能是造成某些焊劑殘?jiān)鹋莸脑?。另一種現(xiàn)象是有時(shí)會(huì)出現(xiàn)與某些焊劑浮渣產(chǎn)生反應(yīng)的現(xiàn)象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。 在保證焊接工作站設(shè)置的數(shù)據(jù)滿(mǎn)足所有的機(jī)器、所有的設(shè)計(jì)、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒(méi)有哪個(gè)定式能夠達(dá)到這些要求。必須了解整個(gè)工藝過(guò)程中 的每一步操作。

如何對(duì)貼片芯片進(jìn)行干燥處理？

（1）真空包裝的芯片無(wú)須干燥。

（2）若真空包裝的芯片拆封時(shí)，發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH，則必須進(jìn)行烘烤。

（3）生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣時(shí)間超過(guò)72小時(shí)，必須進(jìn)行干燥。

（4）庫(kù)存未上線(xiàn)或開(kāi)發(fā)人員領(lǐng)用的非真空包裝的IC，若無(wú)已干燥標(biāo)識(shí)，必須進(jìn)行干燥處理。

（5）干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10％，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20％即為正常。