SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題
在當前SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達到人腦級別,因此,在smt貼片加工中一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判在所難免。目前,AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面:
1、多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。
3、有些分率較低的AOI不能做OCR字符識別檢測。
4、無法對BGA、FC等倒裝元件不可見的焊點進行檢測。
5、存在屏陽、屏蔽罩、遮蔽點的檢測問題。
6、大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。
7、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。
8、多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,少數(shù)采用掃描方法的AOUI速度較快,但誤判潘判率更高。
9、字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異校大。
針對以上發(fā)現(xiàn)的問題,SMT加工廠除了要增加品檢人員外還需要輔助配套的設(shè)備,AOI不有在線AOI,也有離線AOI設(shè)備,因此在品控環(huán)節(jié),需要我們非常的重視。以上就是小編分享的關(guān)于AO的I資訊,希望對大家有所幫助。