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COB加工焊接方法有哪些呢？
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2021-01-28 14:50:29中山市浩明電子科技有限公司873
COB加工焊接方法有哪些呢？
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。那么COB加工焊接方法有哪些呢？下面一起來看看吧！
主要焊接方法有
1、熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。
超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在更高頻的磁場感應下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形。這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。
3、金絲焊
球焊在引線鍵合中是更具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三ji管封裝都采用AU線球焊。它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
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